El fabricante VIA ha anunciado un nuevo chipset, el VIA VX700, que combina en un único chip, el northbridge y el southbridge. Con él, los fabricantes de UMPC conseguirán reducir el tamaño de sus diseños, aumentar la eficiencia y mejorar la refrigeración de sus dispositivos.
El primero en integrar esta solución es el cPC de DualCor, un nuevo fabricante de UMPCs.
Vía | ultramobilelife.com